1月12日，江波龍（301308.SZ）發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，其在近日的投資者關(guān)系活動(dòng)中介紹，公司mSSD產(chǎn)品采用Wafer級(jí)系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP），將主控、NAND、PMIC等元件整合進(jìn)單一封裝體內(nèi)，實(shí)現(xiàn)了從Wafer到產(chǎn)品化的一次性封裝，省去了PCB貼片、回流焊等多道SMT環(huán)節(jié)，產(chǎn)品具備明顯的綜合成本優(yōu)勢(shì)。mSSD作為傳統(tǒng)SMT工藝SSD的升級(jí)形態(tài)，市場(chǎng)前景廣闊。

此外，公司UFS4.1產(chǎn)品在獲得以閃迪（SNDK.US）為代表的存儲(chǔ)原廠認(rèn)可的基礎(chǔ)上，金沙電玩城app下載還獲得多家Tier1大客戶的認(rèn)可，相關(guān)導(dǎo)入工作正加速進(jìn)行。

關(guān)于存儲(chǔ)上行周期的持續(xù)性，江波龍表示，結(jié)合第三方機(jī)構(gòu)信息來(lái)看，AI技術(shù)應(yīng)用持續(xù)推升云服務(wù)商對(duì)SSD的需求，疊加HDD供應(yīng)短缺促使云服務(wù)商轉(zhuǎn)單至SSD，帶動(dòng)NAND Flash需求爆發(fā)；受制于產(chǎn)能建設(shè)周期的滯后性，若后續(xù)原廠資本開(kāi)支回升，對(duì)2026年位元產(chǎn)出的增量貢獻(xiàn)也將較為有限。

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